传感器技术是现代丈量和自动化系统的沉要技术之一。从宇宙开发到海底索求，从出产过程节造到现代文化生涯，险些每一项技术都离不开传感器。因而，很多国度十吩祺沉传感器技术的发展。国内的传感器发展也很迅速，有几家公司也是国内研发设计传感器老品牌了，例如，丽江市J9集团传感技术有限公司所研发的压力传感器拥有体积幼、沉量轻、活络度高、不变靠得住、成本低、集成方便蹬着点？煽矸豪糜谘沽Α⒏叨取⒓涌於取⒁禾辶髁俊⒘髁空闪亢徒谠。此表，它还宽泛利用于水利、地质、形象、化工、医疗等领域。由于该技术是平面工艺和三维加工的结合，易于集成，可用于造作血压计、风速计、水速计、压力表、电子秤和自动报警装置。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、机能最不变、性价比最高的传感器。因而，从事现代丈量和自动节造的技术人员必须相识和熟悉国内表压力传感器的钻研近况和发展趋向。

现代压力传感器以半导体传感器的发现为标志，半导体传感器的发展可分为四个阶段：

(1)发现阶段(1945-1960年):这一阶段重要标志取1947年双极性晶体管的发现。尔后，半导体资料的这一个性得到了宽泛的利用。史女士和1945发现，当表力作用于半导体资料时，其电阻会产生显著变动。压力传感器凭据这一道理，将应变电阻片粘在金属薄膜上，即将力信号转换为电信号进行丈量。目前最幼尺寸约1cm。

(2)技术发展阶段(1960-1970年):随着硅扩散技术的发展，技术人员选择相宜的晶体直接在晶体表表扩散应变电阻，而后在背面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜，称为硅杯[3]。硅杯传感器拥有体积幼、沉量轻、活络度高、不变性好、成本低、集成方便蹬着点。

(3)贸易综合加工阶段(1970-1980年):硅的各向异性侵蚀技术利用于硅杯扩散理论。扩散硅传感器的加工工艺重要是硅的各类异性侵蚀技术，已发展成为可自动节造硅膜厚度的各向异性加工技术[4]，重要蕴含V型槽法、浓硼自动遏制法、阳极氧化自动遏制法和微机节造自动遏制法。由于多个表表可同时侵蚀，数千个硅压膜可同时出产，实现了工厂的综合加工模式，进一步降低了成本。

(4)微机加工阶段(1980年至今):上世纪末出现的纳米技术使微机加工技术成为可能。

结构压力传感器可由推算机节造，线度可节造在微米领域内。该技术可用于加工、蚀刻微米级沟、条、膜，使压力传感器进入微米阶段。

压力传感器的发展趋向。

如今，压力传感器在世界各地的钻研领域极度宽泛，险些渗入到各行各业，但总之，重要有以下趋向：

(1)目前市场对幼型压力传感器的需要越来越大。这种幼传感器能够在极其恶劣的环境中工作，只必要少量的守护，对周围环境影响不大。它能够在不影响人们正常生涯的情况下，搁置在人体沉要器官中网络数据。例如，Entran出产的量程为2~500PSI的传感器直径仅为1.27mm，可搁置在人体血管中，不会对血液循环产生很大影响。

(2)集成压力传感器越来越多地与其他丈量传感器集成，形成丈量和节造系统。集成系统能够提高工艺节造和工厂自动化的运行速度和效能。

(3)由于集成的出现，能够在集成电路中增长一些微处置器，使传感器拥有自动赔偿、通讯、自诊断、逻辑判断等职能。

(4)宽泛压力传感器的另一个发展趋向是从机械行衣珐展到汽车零部件、医疗器械和能源环境节造系统等其他领域。

(5)尺度化压力传感器的设计和造作已经形成了肯定的行业尺度。

随着硅、微机械加工技术、超大集成电路技术、资料造备和个性钻研的发展，压力传感器可利用于光纤传感器的批量出产，在生物医学、微机械等领域拥有辽阔的利用远景。

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