现代信息技术的三个重要基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(即通讯技术)和信息处置(即推算机技术)。传感器属于信息技术的尖端产品，出格是温度传感器，被宽泛利用于工农业出产、科学钻研和生涯中，并在各类传感器中占有沉要职位。温敏元件的发展大体经历了三个阶段；

(1)传统的分体温度传感器(蕴含敏感元件)；

(2)集成温度传感器/节造器的仿照；

(3)智能温度传感器;

以下我们将对温度传感器产品进行分类：

集成温度传感器：

集成温度传感器是由一种硅半导体集成工艺造作的传感器，因而也被称为硅传感器或单片集成温度传感器。仿照式温度传感器于20世纪80年代问世，是一种将温度传感器集成于单片机中，实现温度丈量和仿照信号输出职能的专用芯片。其重要特点是职能单一(只丈量温度)，测温误差幼，价值低，响应速度快，传输距离远，体积幼，微功耗幼，合用于远距离测温，控温，无需非线性标定，表围电路单一。

智能温度传感器：

智能化温度传感器(也称数字温度传感器)于20世纪90年代中期问世。这是微电子技术、推算机技术和自动测试技术(ATE)相结合的产品。国际上已经开发了多种智能温度传感器系列产品。所有的智能温度传感器内部都有温度传感器，A/D转换器，信号处置器，存储器(或寄放器)和接口电路。有些产品还带有多路选择器，中央节造器(cpu)，随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。其特点是可能输出温度数据和有关温度节造量，与多种单片机(MCU)相匹配；并且是在硬件的基础上通过软件实现测试职能，其智能化水平还取决于软件开发水平。

21世纪以来，随着智能温度传感器技术的不休发展，智能温度传感器正朝着高精度、多职能、总线尺度化、高靠得住性和安全性、虚构传感器和网络传感器的开发以及单片机温度丈量系统等高新技术方向急剧发展。

90年代中期初次推出的智能温度传感器，选取8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨率仅为1℃。此刻，国表已经陆续推出了很多高精度、高分辨率的智能温度传感器，它们选取9~12位A/D转换器，分辨率通常在0.5~0℃之间。为提高多路智能温度传感器的转换率，部门芯片选取逐次逼近型A/D高速转换器。

新一代智能温度传感器的测试职能日益美满。此表，智能温度传感器正由单通路发展到多通路，这为多通路温度测控系统的研造和开发创造了有利前提。

智能化温度传感器有多种工作方式可供选择，重要有单向转换方式、陆续转换方式、备用方式等，有些还增长了低温极限扩大方式，便于操作。对于一些智能温度传感器，主机(表微处置器或单片机)也能够通过相应的寄放器来设置其A/D转换率、分辨率和最大转换功夫。

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