国内传感器技术的发展方向：
(1)平面工艺 。
六五开发扩散硅敏传感器时，用10mmX10mm的硅片单独扩散，用硅杯研磨 。
七五攻关解决了2寸硅片芯片造备工艺，扩散工艺造备阻力杆，研发出硅杯抛光专用设备 。
八五攻关解决了三寸硅片芯片造备工艺，选取离子注入工艺造备应变电阻，研发出大型硅杯研磨仪、大型静电封关机、硅油灌装机等专用工艺设备 。
九五攻关解决了英寸硅片造作技术，实现四英寸硅片技术出产 ？⒉槐湫院兔馀夤ひ占际，大大提高硅力敏感器的可赔偿性、不变性、一致性，短期不变性达到5pV/100h，持久不变性达到 。
(2)薄膜工艺 。
薄膜技术宽泛利用于敏感元件和传感器的开发和出产 。在膜型敏感元件和传感器的造备中，重要解决了超细粉料造备、敏感浆料造备、烧结工艺和包装等沉要工艺 。
在攻关中，沉庆仪表资料所和中科院岳阳智能所等部门率先研造成功的薄膜铂电阻和薄膜压力传感器，进行了幼批量出产 。进行了薄膜铂电阻和薄膜压力传感器的工程化钻研，解决了靠得住性、不变性技术和批量出产技术，实现了批量出产 。
（3）超细粉料的造作工艺 。
钻研了超细粉料的造作工艺 。选取化学共沉、溶胶一凝胶等超细粉末资料的造作技术，合成低阻SnO2敏感资料和超细A-Fe2O3粉末资料，粉末粒度达到纳米水平 ？⑿滦蚇ASICON固体介质资料，造备高温C02气体传感器 。
在混合物球磨、造粒成型、高温烧结等技术方面有所突破 ？⒘薔TC、PTC热敏电阻，发展了幼型化、片式化、靠得住性技术钻研 。
通过工程化攻击，突破资料造备、成型和机能一致性技术后，超幼型NTC热敏电阻、过载；び肞TC热敏电阻和a-Fe203可燃气体传感器实现产业出产 。
(4)微机械加工工艺 。
八五攻关、上海冶金所(目前为上海微系统和信息技术钻研所)等机构开发厚度可控单晶硅膜造作技术、硅固关键合作技术、硅表表多层膜加工技术、反映离子深蚀技术 ？⒘宋⒀埂⒓涌於鹊刃滦痛衅 。
九五攻关，复旦大学发现的硅三维无口罩侵蚀技术是国际首个微机械加工新技术，获得了发现专利 。
沈阳仪表技术钻研所(业界称沈工所为沈阳仪表科学钻研院有限公司)等申.位发展微机械加工利用钻研，利用于硅传感器出产，每4寸硅片可加工1000多个敏感部件，芯片制品率达80% 。
硅多层结构的无口罩侵蚀技术是国际第一 。解决采相一次口罩技术形成三维多层微机械结构的艺术，层差节造精度为4um，转移平面的平面杜着于1um，获得发现专利 。专利编号为国际专利组分类编号：C23F1/32 。
(5)智能芯片造作工艺 。
以下智能芯片造作技术仍在思考和开发 。
通过CMOS逻辑电路与MEMS传感器的技术整合，实现两者之间的优势互补，优化噪音比，削减零件尺寸，降低成本 。智能传感器、生物医疗和消费类电子等市场大、方向明确的需要，通过建设多样化的MEMS-CMOS互换技术和前沿技术平台，选择阵列MEMS-CMOS互换造作技术、CMOS互换热泡技术、压电技术结合、低阻面硅惯性MEMS-CMOS综合技术等，实现高集成、低成本的MEMS晶片造作 。
①与CMOS兼容的MEMS阵列设备造作技术 。
MEMS阵传记感器娃娃的关键构件机关，宽泛使用于图象领域，蕴含红表线、指纹、超声波图象传感器等MEMS阵列单元的CMOS选用电路与MEMS机关的互换造作工艺造成关键的共同工艺之一 。
多路MEMS传感器如阵列式MEMS传感器或集成多路输出MEMS传感器的多信号选择个性关关 。选取MOS开关技术、多沉用技术和MEMS编码技术，选择各MEMS传感器信号进行通讯，实现智能传感器信号输出 。通过钻研MEMS阵传感器的输出/驱动个性、阵列选择个性、MEMS资料/技术的CMOS技术兼容性，开发低噪音高速MOS管开关阵劣注高增益仿照前端MEMS互联扩大电路，形成CMOS兼容MEMS阵列造作技术规范 。
②与CMOS兼容热泡工艺与压力工艺融合 。
MEMS微流体技术是即时医疗检测和生物医疗、药物研发的主题技术，成立新一代智能微流体柔性技术平台是生物医疗创新研发的基础，市场潜力极度大 。
钻研兼容热泡-压电技术的CMOS-MEMS智能化微流体芯片，克服晶圆PZT微纳加工、高效能微流体结构加工等关键技术性，为CMOS-MEMS集成化微流体智能芯片开发推广解决主题构件，提供根基支持 。
③低阻表表硅惯性MEMS-GMOS集成技术 。
实现低阻面硅惯性MEMS-CMOS集成工艺的研发，缩幼和添补国内惯性传感器技术水平在加工工艺和大规模造作工艺上的差距，提高国内有关惯性器件领域的产业化水平 。沉点钻研厚多晶硅表延技术、深邃宽比硅蚀刻技术、c-SOI技术、HF气相蚀刻技术对CMOS电路兼容性的影响，设计双载波低阻前置放大器检测电路，沉点钻研放大器MOS管参数，开发带EEPORM的混合信号技术，蕴含微容量/电阻检测电路、信号放大和模数转换电路、EEPORM检测电路和数字接口电路 。
中国传感器靠得住技术的发展过程 。
在感应技术的发展过程中，感应器产品的靠得住性极度沉要，进行了10个规格产品的靠得住性技术钻研 。
八五期间，重要从事以下传感器产品的靠得住性试验 。
-力敏元件和传感器的靠得住性试验，蕴含电阻应变力敏元件和电阻应变力传感器的靠得住性试验、硅压电阻敏元件和硅压电阻传感器的靠得住性试验 。
-热敏元件和温度传感器的靠得住性试验蕴含NTC和PTC热敏电阻 。
-光敏元件和光传感器的靠得住性试验蕴含地面晶体硅光电池和光敏电 。
-磁敏应元件和磁感应器的靠得住性试验蕴含硅霍尔元件、砷化镓霍尔元件、单品体型InSb磁感应电 。
逐一湿敏感元件的靠得住性试验，以陶瓷湿敏电器为钻研对象 。
-敏感元件和靠得住性测试 。
-离子敏元件和靠得住性试验 。
通过对产品的靠得住性试验、筛选、分析、数据处置、靠得住性设计和造作技术钻研，实现产品寿命试验、故障机理、故障模式分析，成立靠得住性增长模式，使PN结合传感器、PTC热敏电阻、扩散硅压力传感器、硅霍尔元件、应变力传感器、石英共振称沉传感器、NTC热敏电视、InSb霍尔元件、廉价湿度传感器a-Fe23气敏元件实现靠得住性等级增长I二级指标 。进行了靠得住性综合应力试验钻研，使传感器的靠得住性试验功夫从一年左右缩短到几个月 。
在传感器的产品研发过程中，工艺设备的钻研是必不成少的 。在注沉产品和技术开发的同时，注沉技术设备的开发，代表着硅传感器技术设备的扩散开发 。
面对国表扩散硅传感器的沉要技术设备，中国科学技术人员利用推算机技术、自动化技术、精密机械技术，独立开发切片机、硅杯研磨机、静电封关机、大硅杯自动研磨机、大静电封关机、硅油填充机、化学和电化学侵蚀设备、带油封关焊机、芯片自动测试机、温度赔偿和标定装置等硅传感器出产造作技术的一致性和出产效能，提高了行业遍及 。
丽江市J9集团传感技术有限公司是专业研发出产高品质、高精度力值丈量传感器的厂家 。
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