硅胶压力拥有成本优势，目前宽泛利用于胎压计、压力计、血压计、大气压计、高度计、气象预报、水深丈量、空压节造等。本文旨在以HY11P系列为节造芯片，注明其使用。

道理注明：

持续性。

硅压力由桥式电阻组成，分为表压和绝压型。表压以大气压为零，但绝压以真空为零。

施加压力时，其输出电压信号为正值。

Count=(V+-V-)/(VIN+-VIN-)=△R/R。

=Spanx(1+TCSx△T)xP/FS+Offset+SpanxTCOx△T。

PAinx(1-TCSx△T)x(Count–Offset)–TCOxFSx△T。

其中，

△T=T–Tc；当前温杜纂校对时温度的分歧。

Span的单元是Count。

TCS是Span的温度系数(单元:%/℃)

TCO是Offset的温度系数(单元:%/℃)

Gain=FS/Span(单元:mBar/Count)

在传感器US9173中，传感器Offset的温度在±0.08%/℃的领域内，通常在-0.02%/℃左右。在丈量表压时，能够在加压前削减报价。但是，绝压丈量时，必须充分思考。

此表，由于硅压力传感器的电阻温度较大，若是将参考电压设定为输入电压，则Span的温度会在-0.17~0.27%/℃左右。因而，建议接着参考电阻，以参考电阻的电压差为参考电压。

能够看出:

Count=(V+-V-)/(VR+-VR-)=△R/Rref。

Rref的温度比传感器的r幼，温度反映规定。使用50ppm电阻时，通常Span的温度能够削减到±0.05%/℃以内，典型值在±0.02%/℃之间，远远优于VDDA作为参考电压。

但请把稳，TCO和TCS对温度不是常数。若是对温度漂移的利用要求更高，则能够对分歧批号的传感器进行温度尝试，以获得均匀TCS和TCO的温度曲线。丈量时，用HY11P的内置温度传感器丈量温度变动，检测TCS和TCO值，进行温度赔偿。

节造芯片。

HY11P系列的优势:

低压工作→ADC最低工作电压2.4V。

低功耗→使用内部2MHz打开ADC，最大功耗幼于1mA。

ADCGain放大→×1/4~×16。

内置预放大电路(PGA)→×1~×8。

高分辨率低温漂移ADC→18bits输出分辨率，Gaindrift:5PPM/℃。

ICOffset解除职能。

内置温度传感器可用作温度丈量和传感器的温度赔偿。

低功耗→使用内部2MHz打开ADC，最大功耗幼于1mA。

低压检测→多段电源电压检测。

分列SPI通讯。

PWM/PDM输出。

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